面对AI服务器浪潮引爆的高端玻纤材料供不应求，全球关键供应商日东纺（Nitto Boseki）选择放弃短期涨价红利，以稳定定价换取产能扩张与市占率巩固，并将中期资本支出预算大幅上调50%，押注AI玻纤景气长期持续。
日东纺高层明确表态，当前既无调涨低热膨胀系数（Low-CTE）玻纤布（T-glass）价格的计划，也不会调整低介电玻璃报价，将维持本财年初设定价格对客户持续供货。公司将扩大产能供应、稳住市场占有率列为现阶段首要任务，并强调只要产品竞争力与市场需求持续，将毫不犹豫推进扩产投资。
这一战略伴随大规模资本承诺同步落地。日东纺已将2024至2027财年中期经营计划的资本支出预算由原定800亿日元上调至1200亿日元，追加幅度达50%，并计划同步在日本福岛增设玻纤布产线、在中国台湾新增玻璃熔炉设备。此番表态意味着，在T-glass供应持续偏紧的背景下，短期内价格压力对下游IC载板与印刷电路板（PCB）厂商而言有所缓解。
T-glass作为IC载板与PCB的核心基础材料，因具备低热膨胀特性，可有效防止先进封装在高温环境下发生变形，是保障高端运算稳定性的关键所在。随着AI服务器及边缘设备需求持续超出预期，该材料供需缺口加速扩大，日东纺的定价与扩产策略因此牵动整条AI硬件供应链。
AI服务器与边缘设备需求双双超预期据日媒综合报道，日东纺原本以扩大低介电玻纤产能为主要规划方向，但随着AI服务器及智能手机等边缘设备的实际需求远超预期，Low-CTE T-glass的供需缺口急剧拉大，促使公司调整战略重心，加速T-glass扩产步伐。
公司指出，T-glass的需求呈现快速扩张态势，结构上呈现"厚薄两旺"格局：AI服务器所需半导体封装基板用"厚布"需求持续攀升，而智能手机等边缘设备所使用的"薄布"增速则更超出原先预期。面对两端同步告急的供需态势，公司内部已形成共识，必须进一步升级资本投入，以同时兼顾厚布与薄布两类客户的强劲需求。
拒绝涨价，以市占率为优先针对外界普遍关注的价格走势，日东纺高层明确表示，T-glass与低介电玻璃均无进一步调价计划，将按本财年初定价持续供货。
这一选择与传统供应短缺时期的涨价逻辑背道而驰。公司的战略逻辑在于：在AI硬件供应链深度扩张阶段，率先锁定客户、稳固市场领导地位，长期回报优于短期提价收益。公司重申，只要产品具备持续竞争力、市场需求不减，将持续推进扩产投资。
为支撑上述战略，日东纺已将2024至2027财年中期经营计划资本支出预算由800亿日元上调至1200亿日元，追加幅度达50%。
在产能布局上，公司计划在日本福岛增设玻纤布生产线，同时在中国台湾新增玻璃熔炉设备，形成日台双线并举的扩产格局。据公司表述，这一安排旨在同时满足厚布与薄布两类客户需求，并借助产能领先优势进一步巩固高端玻纤材料的市场领导地位。
T-glass的战略材料价值玻纤布是IC载板与PCB的关键零组件，是构建电子设备芯片增强层的基础原料。在先进芯片封装对微观形变要求极为严苛的条件下，T-glass因具备低热膨胀特性，能有效抑制封装变形，成为保障高端运算稳定运行不可替代的核心材料。
日东纺是掌握全球高端低热膨胀玻纤关键供应的指标性大厂。随着AI基础设施建设持续提速，T-glass需求的结构性增长趋势已逐步确立。日东纺以市占率换短期涨价空间的策略，实质上是对这一景气周期长期持续性的一次主动押注。
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